公开号：	US2006179953A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	将压力敏感元件和传感器合并为一体的装置
摘要：	压力传感器包括一个有隔膜的传感芯片，另一种是直接用粘合剂粘附在传感芯片上。在传感芯片的背面，在隔膜和粘合部分之间，有一个沟槽围绕隔膜。沟槽可以阻止在粘合部分产生的热应力通过传感芯片传到隔膜，因此，传感器输出的精确度很高。另外，沟槽也可以存储粘附传感芯片时留下的多余的黏合剂以防止黏合剂流向并粘附隔膜。