公开号：	US2007023608A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	酶或微生物的测定或检验方法及相关疾病预防、治疗
专利名：	集成电路封装
摘要：	一个集成电路的封装包括一个运输工具，一块集成电路板，一个辅助的传导方式和一个透明的封面包装。运输工具包括一个底座。集成电路板在底座上安装好并保证其拥有良好的有效区域。辅助传导是指电子与集成电路之间的传导方式。首先在集成电路板有效面积周围附着上粘结剂，同名的封面包装安置在运输工具的底座之上，然后与之前的粘结剂相互粘接，这种方法是为了保留密封的面积。从中可以看出，小型的密封空间可以充分的保护集成电路板的有效区域。