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企业难题需求
公开号: US2007034772A1
大类:国外
行业类型:化学
行业内分类:酶或微生物的测定或检验方法及相关疾病预防、治疗
专利名:集成电路的电子封装技术
摘要:本专利展示一个数码相机元件包括一个桶(10),底座(20)和图像传感器与优选的实施按照芯片封装(30)该图像传感器芯片封装包括一个载体(32),芯片(34),一定数量的键合线(36岁)和一盖(38)。承运的东西包括一个基地(24)。该芯片安装在基地,有一个活跃的领域。第二个传导途径连接芯片和电子导电的手段。粘合剂手段是围绕着芯片有效面积应用。透明盖板是安装在承运部位的基底。封面坚持以承运部位与胶粘剂密封手段和定义芯片的活动区域内一个密封的空间(37)。芯片的有效面积由于在密封空间体积小为其充分保护不受污染。
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