公开号：	US2006157167A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	合金材
专利名：	铜合金导体在电车电线和电缆方面的应用，以及铜合金导体的制造方法
摘要：	一种铜合金导体是以铜为基体材料，含有质量分数为0.001%-0.1%（百万分之10-1000）的氧，0.15%-0.70%（0.15%除外）的锡。这种晶体颗粒是直径为100mum甚至更小的具有晶体结构的铜合金材料，80%甚至更多锡的氧化物是平均尺寸1mum甚至更小的粒子，其作为一种较好的氧化物颗粒分散在具有晶体结构的母体材料里。