公开号：	US2006251538A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	合金材
专利名：	金合金等电位连接线
摘要：	提供一种用于半导体组装的金合金等电位连接线。这种金合金等电位连接线是由极高纯度99.999%或者更高的金形成的。这种金合金至少包含钼，砷，钋中的一种和硼，其质量分数在百万分之2-25。这种金合金也可包含纳，镉，锑，钽和铈中一种，其质量含量为百万分之2-30。这种金合金也可包含磷，锝，铼，铊和钬中一种，其质量含量为百万分之3-30。这种金合金也可包含纳，镉，锑，钽和铈中一种，其质量含量为百万分之2-30，以及至少磷，锝，铼，铊和钬中一种，其质量含量为百万分之3-30。