公开号：	US2006263234A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	合金材
专利名：	锡合金焊接剂成分
摘要：	一种无铅、无铋用于电子设备的固体合金合成物已经降低了毒性。这种合金组分包含大约0.01%-4.5%的银；0.01-3%的铜；0.002%-5.0%锑；85%-99%的锡以及镍或钴0.002%-1%。合金的熔点为217℃，具有优良的润湿和机械强度，使这种合金更适合用于电子线路板的制造和少铅合成物的撞击或者床柱排列，或代替传统的锡-铅焊接剂。