公开号：	US2006102485A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	化学镀层法、化学镀层设备、半导体生产的方法和设备
摘要：	本发明的目的是降低化学镀法的电解液在电镀中的应用，促进合成物质控制电镀液，阻止由于氧气溶解在电镀液中致使电镀膜的质量降低。化学镀法是一种把预先准备的电镀液暴露在低压的大气中，可以减少溶液中的气体成分，当维持电镀液以一种连续的薄层的形式存在时，被电镀的基底的表面形成的化学镀膜与上述的那层电镀液接触，保证在这种状态下完成规定的一定时间的化学镀层。化学镀层装置，半导体生产方法和设备被公开。