公开号：	US2006162660A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	适合基底处理仪器的回收处理方法和过程
摘要：	本发明提供了一种回收处理的方法，修复基底的处理设备的操作状态，纠正发生在底底处理设备操作的异常性和导致停止的操作，包含一个修复步骤的基底，再生处理基底首先制成在基底处理设备的左侧室内相应的宽度的W晶片上，这种晶片在操作停止的时候加工，经历再生处理的基底在那时重新进入到盒储藏容器之中，内状态的恢复设备进入被恢复的基底处理设备规定的个别室内。