公开号：	US2006196421A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	高介电常数薄膜的沉积的仪器
摘要：	一个整合的沉积系统被描述，它可以蒸发低气压下的前驱液体，然后运输这种气体到处理区去构成高级的集成电路。这种整合的沉积系统包括一个热排气系统，一个远程等离子发生器，一个处理室，一个液体输送系统，一个计算机控制模板来共同创作出一个商业上可行的，有生产价值的为从低气压的前驱体中沉积出高产量的电介质材料的系统。