公开号：	US2006217830A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	半导体制造仪器，半导体器件制造方法
摘要：	一个制造半导体的仪器包括一个执行涉及制造半导体设备的程序的主体部分，内部控制仪器可以提供一个使这个程序的开始和停止的信号，这个程序是在仪器处理的主体内部半导体装置上进行的。程序控制仪器检查当前半导体设备的物理特性，当前的半导体控制仪器被处理，当一个计算机达到预定设定的值时它就会对控制仪发出的停止的信号。