公开号：	US2006225652A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	各种尺寸的基底的真空镀层的仪器
摘要：	本发明涉及一种不同尺寸的基底的真空镀层的仪器。这种仪器包括一个在入口和出口的封闭室和几个处理室，一个在另一个的后面，通过封闭室的运输系统连续的运送某一宽度的基底经由镀层室持续的运输。封闭室和处理室各自都有一个符合基底的宽度的宽广室，封闭室的特点在于装卸区AL有一个宽度b，和高度l，他指出了应该供应的基底的尺寸。仪器的对象是根据本发明能较好的利用在每一个处理室的镀层范围上，从而浪费了较少的镀层材料。目标是使长度和宽度的比率R，R=w/l大于最小比率Rmin=0.95-0.019AL。