公开号：	US2006240187A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	用电镀铜的方法在隔离层上沉积一层过渡的催化层
摘要：	在一个实施方案中，提供一种在基板上沉积导电材料的方法。具体步骤包括：将含有阻隔层的基板暴露在挥发性还原前体中，通过在浸泡形成一层还原层。再把reducing层暴露在催化金属前体中，在阻隔层上沉积得到含金属的催化层，最后在催化层上沉积一层导电层（如铜）