公开号：	US2006254052A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	有改进的附着力和包括同一导电层产品的导电片材
摘要：	根据本发明一个导电片材包括：至少有一个通孔的绝缘衬底，一个底部导电层和一个顶部导电层，其特征在于，通孔是一个很好的同过绝缘基板的渗透孔，底部导电层是由溅射或气相沉积法在绝缘基片全部表面上形成的，顶部导电层是在全部或部分地面导电层表面上形成的，并且通孔内充满了顶部导电层。