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2025-09-19 Friday
企业难题需求
公开号:
US2006272936A1
大类:
国外
行业类型:
化学
行业内分类:
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名:
以物理气相沉积的沉积方法及沉积过程的目标
摘要:
沉积装置包括一个内部有减压区的处理室,沉积过程发生在该减压区内。一个用于把基料送到沉积过程的基料载体,一个用于固定目标在其上面的目标载体,一个用于提供电力使得目标载体在低压环境中产生等离子体的电源部分。在沉积设备中,沉积过程用这个载体进行。其中有一个在其表面,并在一个位于凹室部分内表面的粉末材料上形成一个粉末靶体。是在一个凹槽部分的内表面放置凹槽部分。因此,沉积速率在平面内的均匀性得到改善并且稳定的薄膜沉积得到了满足。
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