公开号：	US2007068628A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	真空处理装置
摘要：	本发明提供一种真空处理装置，它提高了晶片处理效率和工作效率。该装置包括：一个真空容器，由输入其中的处理气体产生的等离子体来处理样品；一个转移容器，用来转移真空容器中处理过的样品，且转移容器在大气压下与真空容器相连；一个鼓风机，用来生成转移容器中的环绕气流，和一个位于转移容器上的排气口；一个储存容器，用来储存真空容器中处理过的样品，且它放置在转移容器的环绕气流中；一个排风机，用来排出储存容器中的气体。