公开号：	US2007082132A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	金属布线结构的形成方法
摘要：	金属布线结构的形成方法包括：（i）提供一个多层结构，它在反应区包含一个暴露的布线层和一个暴露的绝缘层；（ii）在还原气氛下，绝缘层的暴露表面上至少引入一个-NH2或>NH端基；（iii）向反应区加入还原物质并清洗反应区；（iv）向反应区加入金属卤化物并清洗反应区；(v)向反应区通入含N和H的气体并清洗反应区；(vi)有序地重复步骤（iii）到(v)，形成含有金属的阻隔层；(vii)在含有金属的阻隔层上形成金属膜。