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2025-09-19 Friday
企业难题需求
公开号:
US2007089676A1
大类:
国外
行业类型:
化学
行业内分类:
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名:
基板上的气相沉积方法
摘要:
本发明涉及一种在基板上的气相沉积方法。它包括一个盘和一个具有线性排列孔的盖子。在这盖子上放置着一个也具有开口的封锁装置。通过此封锁装置,盖子上的孔能被打开或关闭,且所有的孔都是被同时操作。而且,通过此封锁装置能在极短时间内设定不同的蒸发速率。
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