公开号：	US2007110897A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	通过控制晶粒尺寸和形态，来增强层耐磨性
摘要：	先进的Ti（C，N）层的耐磨性可以能过加强晶粒尺寸和微观结构得到优化。相对好的耐磨性，例如在碳钢，可以通过修改的晶粒尺寸和现有技术MTCVDTI（C，N），改进后的涂层是由小柱状晶体组成。利用Co掺杂，CO<SUB>2</SUB>,ZrCl<SUB>4</SUB>,HfCl<SUB>4</SUB>andAlCl<SUB>3</SUB>或者这些组合可以确保晶粒的大小和形状。掺杂不得不被精细的控制为了维持柱状结构，也避免纳米晶结构和氧化。首选的晶粒尺寸应与粒宽的约30至300纳米左右的亚微米的区域。长度与宽度的比例应大于5，最好超过10，涂层应沿422或331表现出很强取向。X射线衍射线扩大应薄弱。