公开号：	US2007141380A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	用于薄铜箔的支持层
摘要：	一种有益于电路制造的复合材料，该材料包括支持层、具有相对的第一和第二侧面、且厚度为15微米或更薄的金属箔层、以及有效以便于使金属箔层从支持层分离的释放层，该释放层布置在金属箔层和支持层之间，并与它们接触。含有反应元素的层与释放层接触，该含有反应元素的层可以是支持层，它有效地与气体元素或化合物反应形成热稳定的化合物。该复合材料优选经过低温热处理。低温热处理和含有反应元素的层的结合导致在随后的工艺中铜箔中包括气泡的缺陷的减少。