公开号：	US2007218200A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	减少气体分配体系中粒子形成方法和装置
摘要：	减少气体分配系统中粒子污染方法和系统。该气体分配系统包括反应室和气体分布头，包括一个多元化开口可使前驱体气体进入沉积系统。反应室和蒸气分布头定义为一个风室连接到一个膜前驱体蒸发体系中，并接收来自蒸发系统膜前驱体蒸汽，并通过多元化的开口沉积膜前驱体蒸汽。为了减少颗粒污染，蒸汽分布系统的设计，以减少差异，或两者之间在沉积系统压力比例。例如，在反应处风室压力少于两倍的，或也可以低于50毫托，30毫托甚至20毫托。