公开号：	US2007235058A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	通过声波去除晶片处理室残留物的系统和方法
摘要：	本技术的实施涉及到声波去除晶片处理室残留物的系统和方法。具体而言，目前的技术实施方案中包括去除晶片处理室残留物清理操作，利用声波的发射量来提高清洗效率。声波去除反应室中微粒，增加去除反应室中颗粒物形成残留物的效率。