公开号：	US2007260097A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	聚合物材料的沉积及用于其的前体
摘要：	取代的对环芳烷尤其可作为前体用于在沉积基片如被加工的电子器件上形成可交联聚合物。具有诸如炔基之类的可交联取代基的对环芳烷前体在苯基键合处裂解。该基片经裂解的前体处理。结果，有机聚合物在该基片上形成。通过可交联取代基的反应，例如热诱导反应使聚合物交联生成热稳定的交联聚合物。沉积此类交联聚合物特别可用于密封在集成电路生产的镶嵌工艺中所采用的超低k介电材料。或者，该聚合物作为在晶片-晶片粘合中的粘合剂也是有利的。或者，该聚合物可用作硬掩模，以取代电子器件的线路背部端面(back-end-of-the-line)处理中的氮化硅和碳化硅。