公开号：	US2007264443A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	在等离子体发生器的气体供应管道中避免形成寄生等离子体的装置和方法
摘要：	据发现，当把等离子体气体送到处理室时（该处理室有用于制备等离子体增强化学气相沉积中薄膜沉积的等离子生成体系）所出现的寄生等离子问题，是可以避免的。通过增加等离子气体流动的管道中压强的方式可以降低寄生等离子的稳定性。而避免形成寄生等离子可以采用在等离子气体流动的管道中插入一个固定的限流器的方式。在管道中一个表面可变的限流器的使用不仅能够避免传入的等离子体气体中寄生等离子的形成，而且也会使得当采用一个远距离产生的等离子体清理处理室时的等离子体生成体系变得更加洁净。