公开号：	US2007269588A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	用于制备印刷电路板中堆叠通路孔的方法
摘要：	用于制备印刷电路板中堆叠通路孔的方法包括以下步骤：提供一个表面具有导电线的印刷电路板；在具有导电线那一面形成第一层的包铜的层压材料；在第一个层压材料的铜层里形成第一批的铜微孔；在具有第一批铜微孔的铜层表面形成第二层的包铜的层压材料；基于第一批铜微孔利用激光在第二层包铜层压材料的铜层上形成一定数量的第二批铜微孔，这样每一个第二批铜微孔都根据第一批中相应的铜微孔进行定位，同时移除相应的第一和第二层包铜层压材料中的树脂层成分，最后再利用激光，就可以产生出各个堆叠通路孔。