公开号：	US2007278089A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	铜底层的多组分掺杂
摘要：	铜层溅射方法和制品的应用。溅射目标的铜包括与铜掺杂反应的第一层和不于铜反应的第二层掺杂剂。第一层掺杂试剂可以是Ti、Mg和Al。第二层掺杂试剂可以是Pd、Sn、In、Ir和Ag。第一层掺杂的量根据压力迁移测试而定，第二层掺杂的量根据电迁移测试而定。