公开号：	US2007292603A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	阻隔膜表面的铜沉积工程的系统和沉积过程
摘要：	文章主体为介绍需要增强电迁移性能、低金属电阻系数、增强金属-金属表面粘附力的铜的改性方法和过程。一个有效的方法是在基底的表面沉积一层金属阻隔膜线性的铜层与基底的结构相联系，沉积一层薄的铜基层以增强铜层的电子迁移性能。这个方法包括底层金属表面的清理以出去金属表面氧化层。这种方法以后可以用来在集成系统上沉积薄的铜层，沉积有缺口的铜层覆盖在薄铜基础层上。