公开号：	US2008149477A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	结合、扩散粘结金属粉末溅射靶
摘要：	本发明为工业的溅射靶向组装及其组装体尤其靶向为金属粉末的方法。粉末通过气相热压的方法粘附在垫模板，粉末更适合粘至在非平面基地上，粉末至少被压缩95%的密度，因此使其充分分散垫模板基地上。