公开号：	US2008152943A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	钨灯丝的高温电子结构
摘要：	本发明为放射性的基底层表面的光子晶格结构的原创性发明，这个基底层至少在基底表层一个面上沉积一层薄的金属层，薄金属层混合物的熔点要低于基底的熔点，对薄层金属层退火处理，在基底表面产生纳米粒子，通过阳极氧化或者等离子体刻蚀对金属薄膜层退火，在纳米粒子表面产生微孔并且基底可以通过高温基底的发射率重新调节以在可见近红外区域发射并且可以充分消除远高外发射，这就是基底的制备过程。