公开号：	US2008210162A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	基底处理装置以及基底处理体系
摘要：	在一个基底处理装置中，基底会被一个处理器进行处理，处理器则在一个位于列有各种方法的操作屏幕上选择性地设置。处理过程是指执行已经设置好的方案。为了使操作条目具有多元化，我们采用了一个构型，同时该操作条目是和涉及上面提到的基底的调整操作相关的，处理器有序地进行安置，并且在上述的操作条目中所使用的处理方法也被显示在上述提到的操作屏幕上。