公开号：	US7459404B2
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	一种改进低介电常数材料的粘附性能方法
摘要：	本文涉及在基底上沉积低介电常数介于两个介电层的粘附层的方法。一方面，本发明提供的基底处理方法包括在处理器中引入第一种配比的有机硅烷化合物以及氧化性气体。从而在至少含有硅和碳的阻隔层上，通过氧化性气体和有机硅烷化合物形成的等离子气体来形成引发层。然后，通过在处理器中引入大于第一种配比的有机硅烷化合物和氧化性气体，在介电引发层附近沉积第一个介电层。