公开号：	US2006118523A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	少量剔除的平整化
摘要：	在一个干净的基底上形成平整的薄膜，通常的方法会使表面出现凸凹起伏现象。在此引入掩盖膜层部分，将凹陷的部分盖住，并且掩膜高度不超过膜层凸起部分。将这样的表面进行刻蚀，凸起露出的部分将被刻掉，凹陷部分由于掩膜的保护不会被刻蚀到。直到凸起部分被刻蚀到和凹陷部分基本相平时停止，这是整平的第一步。接下来移除掩膜部分，整个膜层便可得到平整表面。