公开号：	US2007074814A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	金属材料的缓蚀、防积垢及除油
专利名：	等离子体处理表面的方法和设备以及半导体器件加工的设备
摘要：	多种气体源的等离子体对表面进行处理。等离子体源和单一的加工腔体相连，因此等离子体源选择性地处理基底。或者，等离子体源和各自腔体进行连接。本发明中设备所使用的等离子体源加工参数包括新加入的过程参数，可以用来提高加工效率。