公开号：	US2007075292A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	金属材料的缓蚀、防积垢及除油
专利名：	高纯硅胶在化学机械抛光上的应用
摘要：	化学机械抛光基底表面的步骤如下，首先将基底和抛光物质接触。抛光物质组成包括多种硅胶粒子，微量金属杂质含量低于200ppb,除了钾钠盐类，有小于2ppm的乙醇残留，累积微量金属的含量（不含钾钠盐）在0.5-5ppm之间；这些抛光粒子分散在媒介物质中形成高纯的胶体粒子分散液。抛光接触过程应在一定温度下进行足够时间才能获得良好效果。