公开号：	US2007148974A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	金属材料的缓蚀、防积垢及除油
专利名：	硬模板用于光刻胶下层
摘要：	这里所述的硬模板用于作为光刻胶的下层，硬模板的组成为聚合物。通过该方法，采用这种办法可以制备半导体集成电路。进一步制备了半导体集成电路的器件。