公开号：	US2007251921A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	金属材料的缓蚀、防积垢及除油
专利名：	测量流速和流量的方法和系统
摘要：	本专利发明了用于半导体加工过程的测量液流流速的系统，设备和方法。液流通过液体输出管嘴进行传送。管嘴在半导体加工过程中用来传输液流。自由的流体从靠近管嘴处的上游流到下游。流体在上游被标记，在下游被测量来确定流速。