| 摘要： | 一种具有高去除率与同时温和抛光表现的材料可用于被制备成一种分散状或者泥浆状的合成物用以电子或微电子组件，特别是半导体元件产品，和/或一种机械的组件，特别是为微电子机械组件或半导体元件（MEMS）产品的化学-机械的抛光（CMP）。这能够以这种成分达成，成分中包含钛氧化物水合物粒子，其拥有近似如下的分子式TiO<SUB>2</SUB>*xH<SUB>2</SUB>O*yH<SUB>2</SUB>SO<SUB>4</SUB>，其中H<SUB>2</SUB>O组分在钛氧化物水合物中比例为4-25wt%，更好的比例为2-10wt%，H<SUB>2</SUB>SO<SUB>4</SUB>组分为0-15wt%，更好比例为0.1-10wt%。 |