公开号：	US7459093B1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	金属材料的缓蚀、防积垢及除油
专利名：	对晶片顶端底端刻蚀制备的微电机械系统
摘要：	一个构筑微电子机械器件的过程包括对硅片顶端刻蚀形成一个具有不对称衬垫的第一支撑层。刻蚀硅片的背面来形成一个具有镜面的顶层，梁架结构从镜面延伸出来，旋转的梳齿从梁架结构延伸出来。在硅片背面被刻蚀之前或之后，硅片的顶端结合在一个玻璃片商来形成第二支撑层。在将硅片结合在玻璃片上之前，玻璃片应该被刻蚀形成一个凹槽和/或孔洞以在硅片上提供一个可移动元件。由于在顶层中梳齿之下的第一支撑层中的衬垫的不对称性，震动就可以被发动。