公开号：	US2008029126A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	金属材料的缓蚀、防积垢及除油
专利名：	提高铜平整度的无机氧化物磨料的成分和方法
摘要：	本专利涉及一种用于半导体表面铜抛光的水混合物，抛光时向下的压力至少20.68kPa，组成为重量百分比的氧化剂，0.001到5的有色金属抑制剂，有色金属络合剂，0.01到5的羧酸聚合物，0.01到5改性纤维素，0.001到10的磷酸化合物和0.001到10勃姆石磨料，勃姆石提高了铜表面的平坦度。