公开号：	US2006151317A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	电解工艺或电泳在覆层、工艺生产、回收或精炼金属、工件的接合等方面的应用
专利名：	用半导体晶片载体和电镀系统来制作电镀半导体晶片
摘要：	半导体晶片载体包括第一和第二层负载膜。第二层负载膜包括第二导电元件，位于与第一层导电元件相连的地方，第一层导电元件包括第一层负载膜和半导体晶片。用一个圆环夹具压住第二层负载膜，阻止第一层负载膜和半导体晶片相连。