公开号：	US2006102485A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	电解工艺或电泳在覆层、工艺生产、回收或精炼金属、工件的接合等方面的应用
专利名：	电镀设备，电镀方法，半导体器件的生产方法，生产设备
摘要：	本发明的目的是减少电镀溶液的用量，控制电镀溶液的组分，防止电镀薄膜被溶解在电镀溶液中的氧气腐蚀。电镀的具体过程如下：将电镀溶液在减压的条件下除去溶液中的气体组分，维持电镀溶液形成一个连续的薄层，将被电镀的基底表面与电镀溶液的表层接触，并且维持这个状态持续一段时间，进行电镀。本专利还揭示了一种电镀器件和一种半导体器件的生产方法和生产设备。