公开号：	US2006118425A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	电解工艺或电泳在覆层、工艺生产、回收或精炼金属、工件的接合等方面的应用
专利名：	在图案化基底的上表面减少和/或者除去导电材料涂层
摘要：	本专利在图案化的基底上利用一个单独的仪器通过一个特殊的过程制备了一个层状结构，其可应用于集成电路的组装。制备具体过程如下：在图案化的基底上铺上一层电解质溶液，然后施加一个电压，在电解质的外围沉积上一层导电材料，这层导电材料位于图案化基底的上表面。导电材料薄膜在沉积的过程中被很好的抛光。图案化基底四周边缘的导电材料被除去，只在基底的上表面上留下导电材料薄膜。最后沉积的导电材料被电剥离，就得到了最终的层状结构。