公开号：	US2006144714A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	电解工艺或电泳在覆层、工艺生产、回收或精炼金属、工件的接合等方面的应用
专利名：	基底电镀方法和仪器
摘要：	本专利报道了一种电镀基底的方法和仪器。利用此方法和仪器通过用没有缺陷和污染的电镀金属来填充半导体基底上的槽来电镀基底可以在基底上形成布线。此过程具体如下：利用电镀的方法在基底上形成一个最初的层，用此层作为饲养层利用电解电镀的方法在布线槽内填上电镀金属。