公开号：	US2006201814A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	电解工艺或电泳在覆层、工艺生产、回收或精炼金属、工件的接合等方面的应用
专利名：	提高电镀均匀性的方法和仪器
摘要：	本专利发明了一种在基底上电镀金属的方法和仪器。本专利的一个体现就是发明一种在基板上电镀金属的仪器。这个仪器是由一个流体盆地，位于流体盆地底部附近的阳极，沉积在阳极上的节流器，和一个基板支持膜组成。基板支持膜用于移动基板以改变它和节流器之间的距离。在电镀过程中，基板表面的形貌可以通过改变基底的高度来调节。