公开号：	US2006260932A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	电解工艺或电泳在覆层、工艺生产、回收或精炼金属、工件的接合等方面的应用
专利名：	一种用于沉积和平化半导体片薄膜的一起和方法
摘要：	本专利发明了一种在基片表面沉积金属层的电镀仪器。一个具体的例子是：一个可以被电的接近头的阳极被放在基片表面附近，在基片和接近头之间提供电镀流体产生局部金属电镀。