公开号：	US2007000786A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	电解工艺或电泳在覆层、工艺生产、回收或精炼金属、工件的接合等方面的应用
专利名：	非接触的局域电化学沉积金属薄膜
摘要：	本专利报道了一种在导电基底上选择性沉积金属的方法。在基地的导电表面上有一个组装电极，是由多个电极串联组成的，当电压施加时，电极被反向极化。串联的电极离基底的导电表面很近，但是不接触。这样在基底的导电表面上就产生了带正面和带负电的区域，金属被沉积在带负电的区域。