| 摘要： | 本专利发明了一种抛光方法和抛光设备，可以用来高效平化表面的粗糙或者移除多余的铜膜，减少损害到一个较低的层间绝缘膜。本专利还揭示了一种电镀方法和设备，用来沉积平整的铜模。抛光方法的具体步骤包括测量薄膜或者晶片的厚度相关数据，制备一个比表面区域更小的阴极薄膜，调节表面和阴极薄膜之间的电解质溶液，利用薄膜作为阳极，阴极薄膜作为阴极进行施加电压，利用电解洗脱或者阳极氧化和螯合进行电解抛光，并且在同样的区域内从薄膜的突出部分优先的移除螯合膜知道预定的量，预定的薄膜量是由厚度等效数据控制的。然后移动阴极薄膜到另一个需要平化的区域，在这个表面上重复此操作。另外利用上面所提到的相反的操作过程就可以进行电镀。 |