公开号：	US2007068819A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	电解工艺或电泳在覆层、工艺生产、回收或精炼金属、工件的接合等方面的应用
专利名：	基于阳极阵列的电镀设备
摘要：	本专利报道了一种在基底上电镀导电材料的方法。本发明一个具体的粒子就是提供一种在基底上电镀导电材料的设备。该设备由一个用来装电解液的流体盆地，支持基底并且与基底进行点接触的接触环，和一个位于流体盆地里面的阳极组装体构成。其中阳极组装体是由多个阳极单元排列而成。