公开号：	US2007108060A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	电解工艺或电泳在覆层、工艺生产、回收或精炼金属、工件的接合等方面的应用
专利名：	利用电镀制备对镁合金具有高吸附的铜层的方法
摘要：	本专利揭示了一种铜电镀层的方法，该电镀层对镁合金有高的吸附性质，对镁合金的应用具有很大的好处。在日常应用的金属及其合金中，镁合金具有特别高的强度。这种强度可以通过在电镀镁合金的过程中形成一层铜电镀层进行加强。制备对镁合金具有高吸附的铜电镀层的具体过程是：先用电镀前处理液处理镁合金，形成一层薄膜进行电镀，这层薄膜可以用来作为镁合金的前处理层，具有单一的电流分布。然后用铜进行电镀，形成铜电镀层。根据这个发明，通过对镁合金的前处理，在镁合金上形成的铜电镀层对电镀薄膜的吸附可以被增强。