公开号：	US2007175765A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	电解工艺或电泳在覆层、工艺生产、回收或精炼金属、工件的接合等方面的应用
专利名：	制备单层磨料工具的方法
摘要：	本专利提供了一种制备磨料工具的方法。首先是提供一个工具基底，基底表面旋涂上一层电镀粘接剂，与基底进行化学连接。电镀粘接材料由银，无铅熔块，松油醇，和铜盐的混合物组成。摩粒吸附在粘接材料的表面并且按着预定的分布布满被覆盖的基底表面。吸附磨粒之后，粘接剂采用两个步骤干燥退火。一个金属保护层被电镀到电镀粘接剂表面，以确保摩粒在基底中很好的分布。这样，按着前面叙述的发明，制备的磨料工具就制备成功了。它承载预先分布好的磨粒，并且通过粘接剂固定在基底上，可以承受高的操作温度，和被电镀的金属层。