| 摘要： | 在此接受的是一种具有至少一部分的纳米微结构的产品，和生产这种产品的方法。这种方法一般需要加工一个结构来产生一个具有纳米微结构的多晶芯片。这种芯片是通过微粒，带状物，细线，丝和/或平板形式的加工过程制得的。这种芯片可合并（无论是否粉碎）而形成一个产品，这种产品本质上是纳米晶体单片材料，这种材料是由本质地或完全地的纳米晶体，或者是由纳米晶体长成的颗粒所组成。此外，该芯片可分散在基体材料，使得该产品是一种复合材料，其中芯片作为加固材料分散。根据某一方面，单片物质完全可以通过变形芯片和/或删除芯片中的材料而有单晶芯片而制成。 |